解决方案

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SIC功率模块封装解决方案

简介：SIC功率模块封装解决方案

技术特点：高温性能、高频特性、低开关损耗、高可靠性

 

应用领域：新能源汽车、工业自动化、可再生能源

 

封装技术：键合式功率模块、直接覆铜陶瓷基板、高散热结构

 

自研功率模块材料方案

简介：自研功率模块材料，包括半导体材料、封装材料和散热材料等

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