自研SiN陶瓷基板简介
·陶瓷特性：热导率、热膨胀系数等特性可完美匹配Si/SiC芯片
·陶瓷基板特性：良好的热传导性、耐高温性能和机械强度
·可供应即烧板/研磨板
·可选厚度0.32/0.25/0.38
·提供高热导率产品定制（热导率达到110W/（m.K）,抗弯强度超过700Mpa）
·在大客户已验证通过
| 类别 | 项目 | 单位 | SiN80 | SiN90 | 垫片类 |
| 物理特性 | 密度 | g/cm3 | ≥3.20 | ≥3.20 | ≥3.20 |
| 表面粗糙度 | μm | 0.2~0.6 | 0.2~0.6 | 0.2~0.6 | |
| 吸水率 | % | 0 | 0 | 0 | |
| 抗弯强度 | MPa | ≥700 | ≥650 | ≥700 | |
| 电气特征 | 介电常数 | 1MHz | 7.8 | 7.8 | 7.8 |
| 击穿强度 | KV/mm | ≥15 | ≥15 | ≥15 | |
| 体积电阻率 | 20℃,Ω·cm | ≥10^14 | ≥10^14 | ≥10^14 | |
| 热特性 | 热导率 | 20℃, W/(m·K) | ≥80 | ≥90 | ≥30 |
| 热膨胀系数 | ppm/K | 2.6@40-400℃ | 2.6@40-400℃ | 2.6@40-400℃ | |
| 尺寸 | 外形尺寸公差 | mm | Length≤190 Width≤138 土1% | Length≤190 Width≤138 土1% | Length≤190 Width≤138 土1% |
| 厚度 | mm | 0.25-1.0 士10% | 0.25-1.0 士10% | 0.3士10% | |
| 翘曲度 | Length‰ | ≤3% | ≤3% | ≤3% |
自研Spacer简介
·在IGBT双面散热封装中，Spacer使用铝铜/CPC/金刚石铜材料，热膨胀系数和热导率在一定范围内进行调控，兼顾散热性能和热匹配性，获得更优的综合性能。
·尺寸形状表面镀覆可定制
| 种类 | CTE@~200℃【ppm/K】 | 热导率【W/（m·k）】@25℃ | 特点 |
| MoCu | 7~9 | 180 | 主流路线 |
| CPC | 8~10 | 220~280 | 高可靠性，提升热导率 |
| 金刚石铜（DCu） | 6~8 | 600~800 | 高可靠性，大幅提升热导率 |
普通材料
·上下游温差差距大，温度不均匀
·液体流动时阻力大
自研材料
·散热能力大大加强，芯片结温可降低10℃
·水阻仅为原来的1/3，散热更加均匀
·体积缩小至1/3，有效减重，材料成本降低，工艺成本不变
