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瑶华射频空腔封装介绍
·ACP (空腔塑封，air cavity of plastic) 管壳外形与空腔陶瓷 (ACC) 管壳类似，以塑胶盖板、塑胶引线框架，金属热沉通过胶粘方式形成一个空腔
·ACP封装中，芯片在空腔中工作运行，同时金属热沉可以有效传导热量，提高效率: ACP封装制程温度可≤200°C，热沉平整度更好
·总体封装成本相比ACC可下降30%以上，极佳性价比
·ACP封装材料完全自主可控,供应链安全可靠
性能
·塑胶介电常数: 3.6 @ 5GHz
·塑胶介电损耗: 5x10-3 @ 5GHz
·塑胶密度: 1.45g/cm3
·CPC法兰热导率: >260W/(m·k)
·贴芯方式:烧结银
·打线类型: Au or AI
·工作温度: Up to 260℃
·气密性: 准气密等级
射频空腔尺寸收集
| 封装类型 | 产品示意图 | 尺寸信息(mm) |
| ACS1506-4S |  |
15.3*5.5*4.25 |
| ACS2110-4S |  |
20.6*9.8*4.21 |
| ACS2110-4S |  |
20.6*9.8*4.21 |
| ACS2810-6S |  |
27.6*9.8*4.41 |
| ACC1010S-2L |  |
10.16*9.96*3.65 |
| ACC2110S-4L |  |
20.6*9.8*3.6 |
| ACC2110S-6L |  |
20.6*9.8*3.6 |
| ACS2110S-4L |  |
20.6*9.8*4.1 |
| ACC2110S-4L |  |
20.6*9.8*3.7 |
| ACS3210-6L |  |
32.23*10.13*4.32 |
| ACS3210-4L |  |
32.23*10.13*4.32 |
| ACC3210S-4L |  |
32.26*10.16*4.52 |
| ACC3210B-4L |  |
32.26*10.16*4.52 |
| ACC2110B-4L |  |
19.81*9.78*3.71 |
| ACC2110S-4L2L |  |
20.58*9.59*3.7 |
| ACC2110S-2L2L |  |
19.81*9.78*3.71 |
| ACS2110S-6L |  |
20.6*9.8*4.1 |
| ACC3412S-4L |  |
34.23*10.13*5 |
