长沙瑶华半导体科技有限公司-功率模块封测

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项目序号	封装类型	外观结构	拓扑	拓扑类型
1	D3			半桥
2	F0			定制拓扑
3	W2			半桥
4	D2			半桥
5	D2			半桥
6	A3			三相桥
7	A3			三相桥
8	A3-SiC模块			三相桥
9	A3-IGBT模块			三相桥
10	M2			PIM模块
11	M3			PIM模块
12	D3			半桥
13	A3（G1）			三相桥
14	W1/W2			半桥
15	W1			PIM模块
16	W2			全桥

功率项目